陆叶

微纳系统中心

职称:研究员、博导

职务:

电子邮件:lu_ye@fudan.edu.cn

办公地点:复旦大学邯郸校区

电话:

课题组主页:

计划招收 2026级直博生2名(需要参加2025年夏令营),其中未来CMOS器件和基于 AI 的EDA技术方向各 1 名。 计划招收 2026级推免硕士 2-4 名,基于人工智能的集成电路技术 (AI for IC) 方向。有兴趣的同学请联系: lu_ye@fudan.edu.cn


1. 未来新型CMOS芯片器件的设计、工艺及模型:过去半个世纪信息产业的发展都是建立在摩尔定律基础上的,而目前随着器件尺缩接近物理极限,传统摩尔定律的技术框架难以为续。在这方面我们将探索新原理器件,以及这些器件在未来芯片设计中的应用。

2. 人工智能在半导体器件和集成电路设计中的应用(人工智能 EDA 技术):EDA软件是半导体产业界急缺的工具,基于人工智能的EDA技术可以极大的提高芯片设计和芯片生产的效率和良率,将成为未来半导体产业界核心竞争力。

3. 课题组特点

(a)本课题组有充足的研究经费,与行业领头企业和国内外顶尖研究机构有良好合作关系。 ( 目前承担 国家自然科学基金委项目,科技部重点研发项目,行业头部企业项目。在研经费 > 1000 万元 ),保证课题组成员研究所需资源。

(b)课题组负责人在 Science, IEEE EDL,DAC 等一流杂志和半导体领域顶会发表论文多篇,国际专利及专利申请60余项,为课题组在学术届发展打下了良好的基础。

(c)课题组负责人在世界顶尖企业核心研发部门工作多年,有丰富产业界经验。为有志在工业界发展的课题组成员提供资源保障。

4. 课题组培养(本课题组长期招聘博士后,博士和硕士):欢迎 信息、微电子、物理、计算机、数学、材料科学背景并基础扎实的同学申请

(a)为有志在学术界发展的同学提供发表顶刊和顶会的条件和基础;

(b)为有志在工业界发展的同学提供尽早的实习机会,以及和顶尖企业合作的机会;

(c)课题组风气良好,成员均努力奋进,没有良好的工作态度和志向的同学请三思。